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    芯片在線激光切板機(jī)
    芯片在線激光切板機(jī)
    詳情說明 / Details

    機(jī)器特點(diǎn)

    1、分板無應(yīng)力、無粉塵       
    2、平臺(tái)伸出,有利于取放料,省去頻繁開門動(dòng)作
    3、大理石平臺(tái)磁懸浮運(yùn)動(dòng),速度快,精度準(zhǔn) 
    4、雙工作臺(tái)交替使用,產(chǎn)能顯著提升
    5、雙工作臺(tái)合并可同時(shí)進(jìn)出,適用于尺寸較大產(chǎn)品的切割
    6、CCD視覺定位,自動(dòng)實(shí)時(shí)調(diào)焦,保證在焦點(diǎn)處切割
    7、切割精度高,發(fā)黑炭化少
    8、機(jī)器軟件操作學(xué)習(xí)簡(jiǎn)單機(jī)型小巧,便于運(yùn)輸和安裝
    機(jī)器規(guī)格
    整機(jī)切割精度       0.02mm。            
    加工產(chǎn)品尺寸       330×330mm/330×670
    平臺(tái)移動(dòng)速度       300mm/s                 
    振鏡加工速度       ≤50000mm/s
    最小加工線寬       0.0015mm             
    平臺(tái)定位精度       0.002mm
    平臺(tái)重復(fù)精度       0.002mm                
    環(huán)境溫度             20±2℃
    環(huán)境濕度            <60%                  
    地面承重             1500kgf/mm
    設(shè)備電源             AC220V/3kw             
    整機(jī)重量             1500kg
    外形尺寸             1250mm*1300mm*1600mm    
    操作系統(tǒng)             Windows7
    加工圖檔             Gerber或DXF             
    漲縮補(bǔ)償             采集MARK點(diǎn)自動(dòng)補(bǔ)償
    切割厚度             0.1-3.0mm                
    切割線寬             0.015mm
     
    應(yīng)用領(lǐng)域:PCB、FPC,陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜,應(yīng)用于攝像頭、指紋模組等行業(yè)。

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