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    PCB離線激光分板機(jī)
    PCB離線激光分板機(jī)
    詳情說明 / Details


    分板機(jī)系列  激光分板機(jī)   型號(hào):CW-LJ330B

    機(jī)器特點(diǎn)::
    1.高精度性:低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合,在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。
    2.簡(jiǎn)單易學(xué)性:自主研發(fā)的基于 Windows 系統(tǒng)的控制軟件,易操作的中文界面,友好美觀,功能強(qiáng)大多樣,操作簡(jiǎn)單方便。采用雙Y平臺(tái),提高加工效率.
    3.智能自動(dòng)性:采用同軸高精度 CCD 自動(dòng)定位、對(duì)焦,定位快速準(zhǔn)確,無需人工干預(yù),操作簡(jiǎn)單,實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式,大提高生產(chǎn)效率。振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,采用激光位移傳感器自動(dòng)調(diào)整焦點(diǎn)到臺(tái)面的高度,實(shí)現(xiàn)快速對(duì)位,省時(shí)省心。
    4.適合切割對(duì)象:FPC電路板外形, 芯片切割、手機(jī)攝像頭模組。
    分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割,特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
    5.高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。

    參數(shù):
    整機(jī)切割精度:      0.03mm
    加工產(chǎn)品尺寸:      330*330mm/330*670mm
    平臺(tái)移動(dòng)速度:      300mm/s
    振鏡加工速度:      ≤ 50000mm/s
    最小加工線寬:      0.002mm
    平臺(tái)定位精度:      0.003mm
    平臺(tái)重復(fù)精度:      0.003mm
    環(huán)境溫度:            20±2℃
    環(huán)境濕度:            <60%
    地面承重:            1500kgf/m2
    設(shè)備電源:            220V/3KW
    整機(jī)重量:            1500kg
    外形尺寸:            1250*1300*1600mm
    操作系統(tǒng):            Windows7
    加工圖檔:            Gerder或DXF
    漲縮補(bǔ)償:            采集MARK點(diǎn)自動(dòng)補(bǔ)償

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